爱游戏-曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！

[导读]据《日经亚洲》报导，台积电正在研究一种全新的进步前辈芯片封装方式，将利用矩形基江南体育板替换传统的圆形晶圆。 据《日经亚洲》报导，台积电正在研究一种全新的进步前辈芯片封装方式，将利用矩形基板替换传统的圆形晶圆。 （资料图） 尽人皆知，晶圆和芯片的制造进程紧密亲密相干。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机械平均涂抹光刻胶，凡是的体例是甩胶。假如将晶圆切成方形，就会致使光刻胶涂抹不平均，最后能用的规模仍是中心的圆形。 除此以外，在硅片进行切角、打磨等进程的时辰，硅片边沿也会堆集很多的边沿应力，致使四周比力懦弱。假如将其做成方形的晶片，那末四角就会加倍轻易碎裂。所以，一向以来晶圆都要做成圆形的，而不是方形。 但此刻，据上述媒体援用知恋人士称，台积电为了应对人工智能带来的计较需求激增，正在摸索利用510㎜ × 515㎜的矩形基板。因为矩形基板的有用面积比圆形晶圆年夜三倍多，边沿残剩的无效区域也更少。是以，这类设计不但可以在每片基板上放置更多的芯片组，还助在削减出产进程中的消耗，从而提高出产效力。 （相干报导截图） 据领会，台积电今朝的进步前辈芯片堆叠和组装手艺，好比用在出产Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片，首要依靠在12英寸的硅晶圆，而这已是现阶段可用的最年夜尺寸了。 可是，跟着芯片尺寸的不竭增年夜和市场对更多内存的集成需求，当前行业尺度的12英寸晶圆或在几年内就将不足以知足尖端芯片的封装需求了。所以，很多业内助士都认为，将来封装的尺寸只会愈来愈年夜，以便从用在AI数据中间计较的芯片中挤出更多的计较能力。 但是，台积电摸索的这类“矩形取代圆形晶圆”的封装方式，实现起来其实不轻易。该媒体指出，今朝这项研究依然处在初期阶段，可能需要“几年”才能贸易化，由于在新外形基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶，是这项研究中的一个要害瓶颈。这要求台积电如许的芯片制造巨子阐扬其深挚的财力优势，鞭策装备制造商进行装备设计的改革。 假如上述动静属实，它将标记着台积电在芯片封装手艺上的主要改变。

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