爱游戏-天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备

[导读]开启国产半导体高端检测装备新时期 中国姑苏2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的姑苏矽行半导体手艺有限公司（下文简称"矽行半导体"）公布，公司面向40nm手艺节点的明场纳米图形晶圆缺点检测装备TB1500...

开启国江南体育产半导体高端检测装备新时期

中国姑苏2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的姑苏矽行半导体手艺有限公司（下文简称 矽行半导体 ）公布，公司面向40nm手艺节点的明场纳米图形晶圆缺点检测装备TB1500已完成厂内验证，标记着国产半导体高端检测装备实现了新的冲破。

这是继客岁8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm手艺节点的宽波段明场缺点检测装备TB1000不到一年后，再次获得的阶段性新进展。

高精度明场缺点检测装备的主要性

从整片晶圆到单颗芯片，除需要耳熟能详的光刻机外，还需要分散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积装备、化学机械抛光机和清洗机等一系列必备出产型装备。

而缺点检测装备作为包管芯片质量、下降出产本钱，推动工艺迭代的主要东西，在芯片出产流程中不成或缺。特殊是跟着工艺制程不竭演进，制造芯片的本钱愈来愈高，检测装备的主要性一日千里。此中，具有更高检测精度、更全缺点类型笼盖率的明场缺点检测装备备受行业青睐。

作为国产半导体装备厂商的代表，成立在2021年11月的矽行半导体，会聚了来自国表里知名半导体装备公司、晶圆代工场、上市公司和研究机构的顶尖人材，专注在高端晶圆缺点检测装备和零部件的研发、出产和发卖，尽力弥补国产缺点检测装备市场的空白。依托出色的手艺团队和进步前辈的手艺实力，慢慢打破了KLA等外商对缺点检测市场的垄断，为国内半导体财产的成长注入了新的活力。

TB1500是矽行半导体最新的研发功效，焦点要害部件全数实现自立可控，同时采取了进步前辈的旌旗灯号处置算法，有用提高信噪比和检测活络度。为了知足40nm手艺节点的工艺制程需求，TB1500晋升了光源亮度和感度，增年夜了物镜视野和速度，可以或许捕获更小缺点尺寸。

天准科技半导体装备深结构，助推国产半导体行业冲破

另外，天准科技在半导体装备范畴延续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm手艺节点的DaVinci G5装备，颠末年夜量的晶圆实测数据验证，表示优良。与前两代产物比拟，该装备晋升了反复性、吞吐量和精深宽比套刻标识表记标帜辨认能力，将在知足年夜范围出产的需求下，使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能，极年夜地提高制造效力。

天准科技致力打造出色视觉设备平台企业，经由过程自立研发、海外并购德国MueTec和计谋投资成立矽行公司等多种路子，强化在半导体检测装备范畴的结构。据悉，矽行半导面子向28nm手艺节点的TB2000装备当进步展顺遂，各焦点零部件均已完成开辟，打算在2024年末发布样机。

跟着人工智能、年夜数据等手艺的融会与成长，半导体检测装备将趋势更高精度、更高效力和更高智能化的标的目的演进。将来，天准科技将凭仗其手艺立异和计谋结构，继续鞭策手艺和产物进级，力争在半导体范畴成为一流的半导体量测与检测装备公司，助力国产半导体行业冲破。

欲知详情，请下载word文档 下载文档

中国，上海，2024年7月22日——在科创板开市五周年之际，中微半导体装备(上海)股分有限公司(以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012)也迎来了上市五周年。作为科创板首批上市的25家企业之一，依托壮大的政策与...

要害字： 中微公司 半导体装备

中国上海，2024年5月28日——近日，中微半导体装备(上海)股分有限公司(以下简称“中微公司”，股票代码：688012)推出自立研发的12英寸精深宽比金属钨沉积装备Preforma Uniflex® HW和12英寸原...

要害字： 中微公司 半导体装备

业内动静，近日两名中国公平易近因涉嫌向一家中国科技公司 “不法出口” 半导体切割机被告状，该科技公司早前被美国商务部列入实体名单。

要害字： 半导体装备

2024 年 4月22，中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与办事多重电子利用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券买卖所代码:STM) 公布...

要害字： 碳化硅芯片 晶圆

在这篇文章中，小编将对晶圆的相干内容和环境加以介绍以帮忙大师促进对它的领会水平，和小编一路来浏览以下内容吧。

要害字： 晶圆 芯片

Jan. 26, 2024 ---- 英特尔(Intel)与联电(UMC)在2024年1月25日正式公布合作开辟12nm，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC供给多元化手艺办事、Intel供给现成工场举措措施，...

要害字： 晶圆 UMC

业内动静，近日国际半导体财产协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂猜测陈述》，陈述显示全球半导体每个月晶圆（WPM）产能在2023年增加5.5%至2960万片后，估计2024年将增加6.4%，初次冲破每个月3000万片年夜关（以2...

要害字： 半导体 晶圆